在电子产品追求轻薄的趋势下，做为关键材料的玻璃基板亦朝向薄型化目标迈进。由于玻璃具有硬脆的物理特性，因此切割时如何不损伤玻璃基板以及切割后如何消除玻璃边缘缺陷，一直是各界极力突破部分。
玻璃切割是玻璃深加工过程中的第一道工序,也是使用最多的工艺。某些玻璃在进行工艺加工之前，要对玻璃原片进行研磨抛光、切割、磨边、钻孔、洗涤干燥等处理，有一些加工玻璃，经洗涤干燥便进行工艺加工，然后根据使用的要求进行研磨抛光、切割、磨边、钻孔、洗涤等处理而成为最终产品。
玻璃经过机械切割后，会在玻璃边缘形成微裂痕, 传统玻璃切割是以轮刀直接机械加工达到所要分割的尺寸，然而轮刀切割最大的问题在于刀具的损耗，尤其面对具有高硬度之强化玻璃的切割，刀具损耗尤为严重；除此之外，机械式的切割方式会造成边缘破损，并且随着基板厚度越来越薄，切割时所造成的各式裂纹快速增多，严重影响切割制程的品质。
玻璃基板突破玻璃不可弯折的特性限制，加以玻璃优异的光学特性、温度与几何尺寸的稳定性，使玻璃基板再度充满强烈竞争力。
超薄玻璃基板在极少缺陷与超薄厚度下仍具有玻璃硬脆之物性，在处理过程中容易因形变与应力作用，产生缺陷或使已存在的缺陷延伸、扩大，最后导致基板破裂。因此，在进行制程转换过程中，超薄玻璃可挠基板必须具备足够的机械力学可靠度与对冲击的耐受性，并要求在移载传输过程中不易发生破片，才能确保制造的生产良率，所以如何提升超薄玻璃的机械强度要求，将是未来超薄玻璃真正应用时最重要的关键技术。
未来薄型玻璃的应用将逐渐导入智慧手持式产品，国际各玻璃大厂与面板相关业者亦积极找寻提升玻璃基板强度的解决方法，减少后续应用时玻璃基板损坏的机率，有助于提升制程良率。
